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Descripción del artículo:

THERMAL PAD PREMIUM INFORMÁTICA SAN ISIDRO - 16.8 W/mK

Maximice el rendimiento y proteja sus equipos con nuestro Thermal Pad de grado premium, diseñado para ofrecer una disipación térmica de alto rendimiento (High-Performance Cooling).

Este producto está fabricado con silicona térmica de grado avanzado para garantizar la mayor eficiencia en la transferencia de calor de su hardware.

CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES:

Conductividad Extrema: Alcanza los 16.8 W/mK, posicionándose como una solución superior para bajar las temperaturas en componentes de alta exigencia.

Seguridad Garantizada: Su matriz no conductiva (Non-Conductive Matrix) asegura que no conduce electricidad, eliminando por completo el riesgo de cortocircuitos al instalarlo sobre los componentes.

Fácil de Usar y Moldeable: Su excelente plasticidad permite que sea muy fácil de cortar a la medida exacta que necesite el usuario, adaptándose perfectamente a superficies irregulares.

Composición Premium: Fabricado en silicona térmica de color gris oscuro, no requiere curado, no es tóxico y mantiene su rendimiento sin degradarse con el tiempo.

ESPECIFICACIONES TÉCNICAS:

Marca: Informática San Isidro
Conductividad Térmica: 16.8 W/mK
Dimensiones del Pad: 100 x 100 mm
Espesor: 1 mm
Dureza: 45-55 Shore 00
Densidad: 3.5 g/cc
Conductividad Eléctrica: NO
Composición: Silicona térmica
Color: Gris Oscuro

APLICACIONES RECOMENDADAS:

Ideal para técnicos y entusiastas que buscan el máximo rendimiento en refrigeración:
Discos sólidos (SSD SATA y M.2 NVMe).
Placas de video (GPU, chips de memoria VRAM y VRM).
Consolas de última generación (PlayStation, Xbox).
Motherboards, notebooks, servidores y equipos de minería.
Cualquier dispositivo electrónico que requiera optimizar la disipación de calor a través de disipadores pasivos o activos.